场内股票配资崇达技术：公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达GB300对层数与结构设计：采用三片式PCB设计，推动板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架构中38层采用PTFE混压工艺设计。其Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI场内股票配资，请问公司具有这么大的五阶量产能力，有没有送GB300相关的样品测试？公司在PCB产业能否满足这些工艺？

崇达技术（002815.SZ）9月1日在投资者互动平台表示，公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。

（记者胡玲）

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